IEC62368-1的電氣間隙和爬電距離（NO.2）

今天簡單談?wù)処EC62368-1電氣間隙和爬電距離中較少見的兩種測量情況，作為NO.1的陪襯

NO.1見IEC62368-1的電氣間隙和爬電距離（NO.1）

在NO.1中，大俠介紹了IEC62368-1常見的電氣間隙爬電距離測量的方法，下面介紹兩種不常見的，主要涉及絕緣化合物

1、填充了絕緣化合物的部件

注意：在內(nèi)部完全填充了絕緣化合物時，沒有可導(dǎo)/放電路徑，也就沒有絕緣距離的要求，但部件不可能完全由絕緣化合物填充，肯定會有絕緣化合物的外層粘合接縫，再加外殼等其他組件構(gòu)成，所以在外層粘合接縫處，就存在了可導(dǎo)電路徑，于是電氣間隙和爬電距離就在接縫處產(chǎn)生

2、由絕緣化合物填充的隔板

注意：這個圖很明顯，是骨架隔離型變壓器的結(jié)構(gòu)圖，中間隔板分離一二次繞組，隔板底部用絕緣化合物填充。與上圖類似，在接縫處存在導(dǎo)電路徑，于是就在這里測量電氣間隙和爬電距離

為什么大俠要說這兩種情況在實戰(zhàn)很少見？

1、填充了絕緣化合物的部件

大多數(shù)是密封性元器件，比如光耦、安規(guī)電容等，這些部件單獨經(jīng)過認證，在隨整機考核中，往往不需要重復(fù)考核

而這些元器件在認證時，特別是測量這樣不規(guī)則的電氣間隙和爬電距離，非人力能為之，一般要借助透射影像機等高端設(shè)備，人基本是派不上用處的

影像機的能力就像下面這個圖，人是沒法啦

2、由絕緣化合物填充的隔板

工藝問題是很頭疼的問題，絕緣化合物填充體積的多寡決定了電氣間隙和爬電距離，多了擠得繞組沒地方放，少了又可能距離不合格，進退兩難

而且，既然已經(jīng)做到這種機械結(jié)構(gòu)了，還不如干脆把隔板直接做到骨架上，一了百了

由于絕緣化合物是一種比較特殊的材質(zhì)，其帶來的影響很微妙，在實戰(zhàn)中，很少遇到這樣的情況。雖然如此，測量它們的電氣間隙和爬電距離的思路不能忘記：對完全絕緣體要尋找可導(dǎo)電路徑

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下面，正好借著是電氣間隙和爬電距離圖示

補充NO.1中圖13對立的情況

先把圖13再搬上來

圖13

注意：這個圖是試驗指深入絕緣外殼表面開孔，試圖去觸及內(nèi)部危險帶電體的例子，x點（非X值）用于測量外殼外表面到內(nèi)部危險導(dǎo)電體

朋友們要睜大眼睛看，x點是試驗指與外殼觸碰的點，并不是螞蟻能爬過的X值

這種情況下，假設(shè)可觸及外殼是導(dǎo)電的，于是x點決定了導(dǎo)電外殼的最深入位置，對于內(nèi)部ES2/ES3危險帶電體的電氣間隙和爬電距離，從x點開始測量

而內(nèi)部ES2/ES3危險帶電體的接觸要求圖示如下

接觸要求是（試驗指介紹見IEC62368-1的可觸及部件判定試具介紹）：

1、ES3電壓小于420V峰值時，試驗指（開孔專用的兩把非鉸鏈式加30N力）摸不到內(nèi)部帶電體

2、ES3電壓大于420V峰值時，試驗指（開孔專用的兩把非鉸鏈式加30N力）摸不到內(nèi)部帶電體，而且還得間隔一定空氣距離

這個空氣距離滿足下面兩個要求中的任何一個即可：

A、要么能經(jīng)過一定抗電強度試驗；B、要么間距達到一定要求

受篇幅所限，這里就不說AB的具體限值了，朋友們請自行翻閱標準

對比兩張相似的圖，可以發(fā)現(xiàn)兩個問題：

1、圖13的電氣間隙爬電距離測量，從x點開始，x點是位于外殼上，說明試驗指沒有進入設(shè)備內(nèi)部

2、內(nèi)部危險帶電體的距離測量，從試驗指尖端（還可以施加30N力）開始，說明試驗指已經(jīng)進入設(shè)備內(nèi)部

因此，當(dāng)針對在開孔處測量與內(nèi)部危險帶電體的距離時，要判斷試驗指是否進入設(shè)備內(nèi)部，在外在內(nèi)是兩種完全不一樣的判定準則，朋友們一定要注意了